향상된 보안 기능과 높은 전력 공급 지원하도록 설계돼 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 임베디드 시스템에 쉽게 통합하도록 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 높은 전력 공급을 지원하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식이다”라며 “마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시키도록 할 것”이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러보다 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이
콩가텍이 28일 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능과 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어서 의미가 크다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 훨씬 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 76와트에 달해 con
딥엑스가 중국 심천의 최대 전자 전시회인 '일렉스콘 2023(ELEXCON 2023)'에 참가해 중화권 시장에 자사의 기술과 제품을 선보이며 동아시아 시장 진출을 위한 본격 행보를 이어간다. 일렉스콘 2023은 오는 23일부터 25일까지 사흘간 중국 심천 국제 컨벤션센터에서 개최되는 국제 전자 전시회다. 이번 전시회에는 AI 및 IoT, 임베디드 시스템, 자율주행차 분야의 글로벌 브랜드 600개 이상이 참가하며 5만 명 이상의 관련 기술 전문가가 방문한다. 딥엑스는 이번 전시회에서 엣지 AI 반도체의 시장 전체를 공략할 수 있는 토탈 솔루션 DX-L1, DX-L2, DX-M1 및 DX-H1의 4종 제품을 중국 시장에서 공식적으로 공개할 예정이다. 소형 센서부터 로봇, 가전제품, 스마트 모빌리티, 엣지 서버까지 다양한 애플리케이션에 적용 가능한 딥엑스 시리즈 제품을 통해 AI 반도체 기술의 우수성을 알리고 다양한 비즈니스 기회를 창출할 것으로 기대된다. 또한 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 '오렌지파이'에 자사 M.2 모듈을 연동하여 로봇에 사용하는 AI 알고리즘을 구동하는 실시간 데모도 선보일 예정이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 2026년 중국
지멘스·어드밴텍 등 에픽 임베디드 9004 시리즈 기반 솔루션 채택 AMD는 임베디드 시스템을 위한 최고의 성능과 에너지 효율성을 제공하는 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈 프로세서를 출시했다. '젠 4(Zen 4)' 아키텍처 기반의 새로운 4세대 에픽 임베디드 프로세서는 클라우드 및 엔터프라이즈 컴퓨팅은 물론, 공장 현장의 산업용 엣지 서버의 임베디드 네트워킹과 보안 및 방화벽, 스토리지 시스템을 위한 기술 및 기능을 제공한다. '젠 4' 5nm 아키텍처를 통해 구현된 이 프로세서는 속도 및 성능 향상은 물론, 전체 시스템 에너지 비용과 TCO를 줄일 수 있다. 전체 제품군은 16개 ~ 96개의 코어 구성과 200W ~ 400W의 TDP(Thermal Design Power) 프로파일을 갖춘 10개의 프로세서 모델로 이루어진다. AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈 프로세서의 이러한 다양한 제품 구성은 성능 및 가격 옵션에 따라 제품 포트폴리오를 확장하고자 하는 임베디드 시스템 OEM 업체들에 이상적인 솔루션을 제공한다. 또한 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈 프로세서는 전원을 켜고 실행할 때까지 안전한 컴퓨팅 환경을 유지하고, 위협을 최소화하는 향
블랙베리가 QNX 뉴트리노 RTOS와 QNX OS for Safety의 클라우드 버전을 AWS 마켓플레이스에서 접근할 수 있도록 'QNX 엑셀러레이트' 계획을 30일 발표했다. AWS 마켓플레이스는 AWS에서 실행되는 소프트웨어를 쉽게 찾고 구입·배포할 수 있는 독립적인 소프트웨어 공급업체의 소프트웨어 목록을 열람 가능한 디지털 카탈로그다. 블랙베리는 작년 11월 AWS 리인벤트에서 클라우드화 된 QNX RTOS 및 QNX OS for Safety가 자동차, 로봇, 의료기기, 산업 제어, 항공우주 및 방위 등의 산업 전반에 걸친 미션 크리티컬 임베디드 시스템 개발자에게 제공 될 것이라고 밝혔다. 본 임베디드 시스템의 개발은 전 세계 미션 크리티컬 애플리케이션 개발자의 사물인터넷(IoT)를 위한 새롭고 혁신적인 솔루션의 개발 주기와 출시 시간을 단축하는데 도움이 된다. 그랜트 쿠어빌 블랙베리 QNX 제품 및 전략 담당 부사장은 "QNX Neutrino OS와 안전 인증을 받은 QNX OS가 클라우드화 되어 고객이 전체 제품 라이프사이클에 걸친 복잡성을 줄이고 혁신을 가속화하며 비용을 절감할 수 있도록 지원한다"고 말했다. 이어 그는 "클라우드 기반의 블랙베리
‘임베디드SW 산업경쟁력 강화’ 및 ‘주력산업 고부가가치화’ 동시 추진 임베디드SW는 자동차, 항공, 로봇, 조선 등 주력 산업 분야의 제품에 내장된 SW로, 국가 미래 산업 경쟁력의 핵심 원천이다, 산업 전반의 IT융합 확산으로 제품의 지능화, 첨단화를 구현하는 임베디드SW가 완성품 시스템의 기능 및 시장 경쟁력을 좌우한다. 주력 산업 전반의 성장이 둔화되는 가운데, 주력 산업의 고부가가치 창출을 위한 임베디드SW의 역량 강화가 필수적이다. 이에 따라 정부는 2013년부터 발표한 ‘임베디드SW 발전 전략’과 ‘SW 중심사회 구현 전략’ 등을 추진하고 있다. 정부는 자동차, 항공기 등에 내장(Embedded)돼 대상 기기를 작동·제어하는 소프트웨어인 임베디드SW가, 高신뢰성·高안정성이 요구되고, 제품의 가치경쟁력을 좌우하는 다품종 소량형 SW라는 사실을 직시하고, 지난 2013년 12월 기업의 수요에 기반해 최초로 임베디드SW에 특화된 종합 대책인 ‘임베디드SW 발전 전략’을 수립했다. 이후 SW 중심사회 구현 전략(2014)
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